ANSYS
OptiSLang을 이용한 PCB 전원단의 PDN 임피던스 최적화
- 2026-09-07
- 66
본 자료는 2026년 4월 16일 개최된'AI와 Ansys가 여는 시뮬레이션의 미래' 세미나에서인터그래텍 김한석 이사가 발표한 자료입니다.
AI/GPU 확산으로 고대역폭·고전류 시스템이 보편화되면서, PCB 전원단(PDN)의 임피던스 최적화가시스템 안정성의 핵심 과제로 부상하고 있습니다. 본 자료는 Ansys optiSLang을 AEDT(SIwave / HFSS / Designer SI)와연동하여 SI 및 PI 최적화를 자동화하는 실무 방법론을 소개합니다.
수록 내용
| AI 시대 PDN의 중요성 | GPU/HBM 확산에 따른 고전류 di/dt 문제와 PCB·패키지·VRM을 아우르는 Co-design 설계의 필요성 |
| SI & PI 기본 개념 | Signal Integrity와 Power Integrity의 관점 차이, SSN·Ripple·Ground Bounce 등 핵심 현상 정리 |
| optiSLang in AEDT 구조 | SIwave · HFSS 3D Layout · Designer SI 연동 구조 및 코딩 없는 자동화 파이프라인 구성 방법 |
| TDR 기반 SI 최적화 예제 | Sensitivity 분석 및 AMOP 메타모델을 활용한 PCB 선로 임피던스 50Ω 최적화 실습 예제 |
| SSN Noise 기반 PI 최적화 | Decap 네트워크 변수(용량·ESR·ESL·위치·Via) 분석 및 전압 리플 최소화 최적 조합 도출 |
핵심 결론
| optiSLang으로 전체 해석 파이프라인을 자동화 — 별도 코딩 없이 최적화 구현 가능 | |
| AMOP 메타모델로 탐색 속도를 극적으로 향상, 최적 Decap 조합 자동 도출 | |
| SSN Noise 기반 PI 최적화로 전압 리플(V p-p) 80% 감소 달성 |
자세한 내용은 첨부된 PDF 파일을 확인해 주십시오.
- 이전글expand_less
- Ansys HFSS 시작 가이드
- 다음글expand_more
- HFSS vs CST 완전 비교 — 정확도·속도·비용·패키지 적합성 총정리